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H3M——钼合金表面硬化处理

H3M工艺通过特殊气体与钼的反应,进入钼及钼合金零件所有表面(包括深孔)形成均匀、致密的陶瓷层,显著提高表面的耐磨性、热导率和耐蚀性。可大幅提高零件的使用寿命。

工艺特点:

§ 陶瓷层厚度5~15μm(由表面向内生长)

§ 陶瓷层硬度2500~3000HV(相当于87~90HRC,超过硬质合金)

§ 陶瓷层热导率≥200W/(m·K),零件整体热导率与铍铜不相上下

§ 陶瓷层与基体冶金结合,不会剥落

§ 优异的抗磨损和抗冲蚀性能

§ 任何形状的零件(最小φ0.3mm的内孔)都可以均匀地覆层

§ 处理后零件尺寸和光洁度几乎无变化,无需预留加工尺寸及后处理

图1. H3M处理零件剖面金相照片

性能对比:

材料 铍铜 钨钢 TZM H3M
表面硬度(HV) 336~423 1004~1950 228~266 484~595 2500~3000
表面硬度(HRC) 34~43 69~81 48~55 87~90
热导率W/(m·K) 105~155 54~60 142 126 130~145


图2. H3M处理的热流道喷嘴


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